岗位职责:【OLED厂封装前段工程师】：1、负责保障封装前段相关设备的稳定工作2、负责前段相关设备备件的评估和购入3、负责封装前段相关工艺的稳定性提升实施4、负责相关工艺段良率项目的对应与改善实施5、配合新产品、新技术、新材料的开发和量产导入6、负责封装前段作业管理，SOP的编制维护，缺陷预防及对策实施******************************************************************************【OLED厂封装后段工程师】：1、负责保障封装后段相关设备的稳定工作2、负责后段相关设备备件的评估和购入3、负责封装后段相关工艺的稳定性提升实施4、负责相关工艺段良率项目的对应与改善实施5、配合新产品、新技术、新材料的开发和量产导入6、负责封装后段作业管理，SOP的编制维护，缺陷预防及对策实施 任职资格:任职资格学历背景要求：1、本科及以上学历，物理、光电或电子相关专业2、必须！有从事AMOLED或相关产品封装工艺工作1年以上经验3、有贴合装备工作经验，有相关量产设备评估或设备规格谈判以及相关建厂经验优先综合素质要求：1、有较强的人际沟通和表达能力；2、富有团队合作精神；3、能吃苦耐劳
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芯片封装工程师职业大全：
- 公司规模：1000人以上
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